CoWoS 需求火，传台积电再追单、封测厂询问度爆增

https://www.startracking.com.tw/cn/custom_128838.html 科技新报科技新报作者 MoneyDJ | 发布日期 2023 年 07 月 04 日 15:00 | 分类半导体 , 国际贸易 , 封装测试随 AI 需求全面引爆，台积电启动 CoWoS 大扩产计画，业内传出，台积电 6 月底再度向台系设备厂大举追单，同时也要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至 2024 年首季将进入大量出机高峰，法人看好，弘塑、辛耘、万润、志圣等皆有望有丰厚订单入袋。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为AI需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大於现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。业界消息指出，台积电於6月底启动第二波追单，推估今年底CoWoS月产能将达到1.2万片，2024年将翻倍成长。事实上，在CoWoS产能排挤效应下，确实有越来越多大厂提升采用封测厂先进封装方案的意愿，例如NVIDIA培养Amkor为第二供应商，同时因设备交期拉长到6~9个月、产能供不应求，近来不只台积电急於向设备厂追单，封测厂的询问度也爆增，企图要在AI浪潮下提前备妥军备、争抢先机。市场人士认为，封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同，彼此的合作关系大於竞争，目前包括日月光、Amkor、长电科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。未来随著AI市场大饼快速增胖、先进封装需求喷发，除可抢食到更多客户订单，也有机会进一步扩充产能，对设备业者相当有利。 CoWoS设备供应链部分，湿制程设备主要有弘塑、辛耘，供货产品有自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等，其中弘塑同时跨足蚀刻、光阻去除制程；其他设备供应商还有万润、均豪、志圣、均华、群翊、钛升等，例如提供AOI、点胶机、贴膜、烘烤等设备。（首图来源：shutterstock）

星宇拓展

欢迎加入星宇拓展官方LINE@询问事项 ID:@045muoec

首页策略联盟Alliance 科技新报

回列表

相关连结