2D/3D IC封装特用热解

公司致力於研发各式积体电路元件封装所的胶带及胶水

2D/3D IC封装胶带:
公司致力於研发各式积体电路元件封装所的胶带，自主研发胶水，可客制化黏著力热解性能，溶剂单体自主研发，一些泛用型胶带，可大幅降低一些泛用型胶带的成本。