2D/3D IC封裝特用熱解

公司致力於研發各式積體電路元件封裝所的膠帶及膠水

2D/3D IC封裝膠帶:
公司致力於研發各式積體電路元件封裝所的膠帶，自主研發膠水，可客製化黏著力熱解性能，溶劑單體自主研發，一些泛用型膠帶，可大幅降低一些泛用型膠帶的成本。